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    所謂的陶瓷金屬化，就是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接。目前用于完成陶瓷金屬話的技能有很多，包括了鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法等。

    陶瓷金屬化產品有很多，氧化鋁陶瓷只是其中之一，它還可以細分為95、96、97白色氧化鋁陶瓷和99、99.5、99.6、99.7、99.9、99.99黃色氧化鋁陶瓷，它們的成型方法基本都是流延成型。

    不管是哪一種氧化鋁陶瓷，呈現除了尺度精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性非常好等優點。正是憑借這這一系列的優點，氧化鋁陶瓷才能被廣泛應用于LED散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。

    為了確保質量，陶瓷在金屬化與封接之前應按照一定的要求將接好的瓷片進行相關處理，使其達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的條件。既然氧化鋁陶瓷可以被用于電子電路基板中，那它也是一種極具代表性的電子陶瓷，廣泛用于制作電子功用元件的燒結體材料。